德龙激光2025年扭亏为盈存储芯片设备实现国产替代突破

近日，德龙激光(688170)召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，公司高管详细披露了近两年经营业绩、核心业务进展及各赛道布局规划外汇交易服务网站，重点解读了半导体领域国产替代成果与一季度业绩波动原因。

2025年，德龙激光经营业绩实现显著改善，全年营业收入7.87亿元，同比增长10.10%；归母净利润2584.79万元，成功实现扭亏为盈。对于业绩转正原因，公司表示，一方面本期产品验收增加带动收入增长，同时持续推进提质增效，严格管控销售、管理及研发费用，财务表现稳步改善；另一方面，2024年计提参股公司长期股权投资减值损失、冲回递延所得税资产及负债、信用减值损失计提较多等非经常性因素，2025年无此类影响，且当年回款情况良好，进一步推动利润回升。

2026年第一季度，公司业绩出现阶段性波动，当期营业收入0.87亿元，同比下降11.93%；归母净利润-2553.14万元，利润同比减少906.10万元。公司解释，一季度新签订单增长较快，为保障交付质量，资源向订单交付环节倾斜，导致收入阶段性下滑；同时，销售费用同比增加271.31万元，主要系销售相关人员及费用投入增加；管理费用同比增加295.91万元，源于江苏德龙一期土建工程竣工后折旧摊销费用上升。

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在核心技术与高端业务布局方面，德龙激光重点推进半导体领域激光精密加工设备国产替代。针对存储芯片领域，公司开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得小批量订单，其余产品处于验证阶段。该设备通过光学整形技术、球差矫正算法、高精度高速度平台及高品质激光系统，实现晶圆内部高品质隐形切割，可满足存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果的高要求，成功实现进口替代。

除存储芯片领域外，公司激光精密加工设备在半导体多赛道同步推进国产替代。成立20多年来，公司陆续推出多款进口替代产品，包括面向第三代半导体的碳化硅晶圆切割设备、针对MicroLED领域的巨量转移设备等。

同时，公司聚焦半导体、电子、锂电、光伏和面板显示等应用领域，在光模块领域为知名客户提供自动化装配、检测及激光加工解决方案；在PCB领域形成覆盖硬板、软板、软硬结合板的激光切割、打标、钻孔产品矩阵；在固态电池领域推出极片制痕绝缘方案，并验证激光加热、超快激光制片等新工艺。公司提示，上述业务在整体收入中占比较小，存在一定投资风险。